在2026年世界人工智能大会（WAIC）期间，“从数字屏幕到具身智能 —— 物理世界新范式”荣耀分论坛于7月17日下午举行。高通公司全球副总裁、中国区研发负责人、IEEE Fellow徐晧博士出席了此次活动并发表了主题演讲。

徐晧博士以“智能体之年已至”为开场白，系统阐述了智能体浪潮给终端产业带来的根本性范式转变。他指出，智能体不仅是交互方式的革新，更是对终端设计理念的重塑。设备将从被动响应用户指令转变为主动提供服务，这要求终端在感知能力、AI计算能力以及实时连接能力方面具备更高的水平。为此，高通正通过采用异构计算架构、优化端侧感知能力以及提供广泛的终端产品覆盖等策略，构建以智能体为核心的终端生态。高通将与荣耀等生态伙伴深化合作，共同加速智能体体验和相关终端的落地。

徐晧博士表示，很高兴能参加荣耀的活动，并分享高通在智能体相关的硬件、软件和算法方面的技术优化。他认为，当前展出的众多产品以及荣耀Agentic OS的发布，都证明了我们已步入“智能体之年”，这将深刻影响我们的工作和生活。

他进一步阐述了智能体带来的几点显著变化。首先，人与手机的关系演变为人、终端与智能体三者之间的互动。随着智能体终端的增多，如何与之交互成为关键。其次，智能体能够处理用户信息，重塑全新的工作流程。

在硬件和软件适配方面，除了基础的适配工作，还需要进行大量的算法研究。这包括智能体运行的载体选择，以及如何对大模型进行优化，特别是如何通过模型压缩和优化，支持必须在手机上运行的关键模型推理功能，这带来了诸多工程技术挑战。

此外，大量的智能体或智能体终端会产生海量数据，这些数据对于推动智能体发展和模型训练至关重要。高通致力于打造一个以智能体为中心的终端体系，通过不同终端收集丰富的用户信息，从而构建一个量身定制、深度理解用户的智能体。

从硬件角度来看，目前面临三大关键技术挑战。第一，智能体需要持续运行和处理传感器数据。不同于以往手机需要用户指令才能行动，智能体需要主动服务，这意味着手机需通过传感器持续监测用户体征、日程安排以及所处场景。例如，在会议室内自动静音，或在走出电梯后自动选择无线通信方式。这些场景任务要求设备具备低功耗、随时随地运行的传感器处理模块，即高通的传感器中枢。

第二，设备需要强大的运算能力。智能体在端侧运行需要强大的AI算力支持，这是高通重点优化的领域。第三，实时连接是保证云端和端侧大、小模型之间无缝互动和切换的关键。这些都是构建智能体全新范式和设计理念需要考虑的要素。

针对上述挑战，高通开发了始终在线的低功耗处理模块——高通传感器中枢。该模块能够收集并低功耗处理各类传感器数据，并构建个人知识图谱。这个图谱能够收集用户的偏好和过往行为信息，从而提供个性化的主动服务。例如，在手机上，它能了解用户常用的回复方式或哪些信息需要立即回复；在车内，它能根据用户进入座舱的情况自动调节温度和座椅角度；在机器人方面，它能了解用户到家后的需求。这些个人知识图谱中的用户信息，将作为智能体进行决策的重要参考。

同时，高通致力于打造强大的算力。其Hexagon NPU集成了张量加速器等多种加速单元，针对不同功能或任务进行了优化，分别负责长上下文文本处理、张量矩阵运算、图像处理加速等。高通的异构硬件架构能够充分利用CPU、GPU、NPU的处理能力，并有效降低功耗。

未来，智能终端将不再局限于单一形态。高通拥有覆盖各种终端形态的平台，从功耗要求极低的智能耳机（已支持同声翻译和提供智能信息），到千瓦级功耗的数据中心设备，都有一系列芯片产品、算法和软件支持。这些产品能够支持所有终端形态向具备智能体功能的设备进化。

最后，徐晧博士强调了高通与荣耀长期的深度合作伙伴关系。通过紧密协作，双方已共同打造了众多出色的终端产品。在智能体时代，高通期待与荣耀继续深化合作，携手共创一个全新的智能体赋能的生活。